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        TD双核智能终端芯片LC1811

        双核SoC智能终端芯片LC1811 相较于LC1810更加强成本的优化,面向中低端智能终端市场,帮助终端厂商快速推出高性价比的智能产品,助力TD智能终端的普及。与LC1810一起,两款双核芯片一经推出即市场亲睐,迅速为包括中兴、华为、酷派、联想、小米、盛大、摩托罗拉等近三十家领先的手机厂商所采用。


         
        【目标市场】:
        中低端双核智能手机市场

        【技术指标】:
        双核A9 1.0/1.2GHz/L2 512KB,
        5000 DMIPS
        双核GPU Mali 400  832M Pix/s,
        45M Tri/s
        2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41
        1280x800 WXGA分辨率
        1080P 多媒体播放和摄像能力
        800万像素摄像处理能力
        HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
        TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通
        40nm LP CMOS工艺
        12mm x 12mm BGA封装

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